某电容器加速贮存寿命试验设计研究

加速贮存寿命试验设计是设计一个最优的试验指导方案.一个好的试验方案可以提高模型参数估计精度和寿命外推的准确性,可以缩短试验时间、提高试验效率.本文在探讨该电容器的失效机理分析的基础上,在从应力加载方式、应力类型、水平、参试样品、截尾方式、测试、判据等多方面开展试验方案的设计.     

应用加速应力试验更好地控制产品的可靠性

加速应力试验试验的目的不是通过试验,而是使产品失效。评估激发的各种故障到底是什么（what）,在哪里（where）,为什么（why）,然后采取纠正措施改进。本文探讨了如何利用加速应力试验（AST）技术更好地控制整个产品的可靠性以及如何恰当地进行加速应力试验,说明了对试验产品持续监测的重要性。     

基于温度应力试验的电子产品可靠性仿真分析

本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在（23～31）℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。     

半导体器件失效案例统计与综合分析

电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。     

光电耦合器失效模式与机理分析

本文通过典型失效案例介绍,结合光耦器件结构及工艺制程的特点,分析了器件本身缺陷引起光耦失效的机理。另一方面,结合光耦应用电路的特点,对外部电应力引起光耦失效的原因也进行了详细阐述。     

表贴电阻典型的失效模式及机理分析

针对表贴电阻典型的失效模式,选取了几个案例进行分析,通过磨抛制样,X射线检查,扫描电镜及能谱分析等手段,对各种失效模式,阐述了其失效机理,并有针对性提出了控制失效发生的具体措施。     

钽电解电容器失效模式与机理分析

钽电解电容器常见的失效模式为短路、开路、电参数超差。本文通过介绍典型失效案例,对以上三种失效模式进行了系统的总结,对造成钽电解电容器失效的原因与机理进行了详细的阐述,在此基础上,有针对性的提出了避免钽电解电容器装机使用后失效的有效措施。     

电子产品的可靠性试验

"电子产品的可靠性试验"顾名思义为评价分析电子产品可靠性而进行的试验.其试验目的通常有以下几个方面:(1)在产品研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预期指标的情况;(2)生产阶段为监控生产过程提供信息;(3)对定型产品进行可靠性鉴定或验收;(4)暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理;(5)为改进产品可靠性,制定和改进可靠性试验方案,为用户选用产品提供依据.     

内引线破坏性键合拉力试验失效类别及原因分析

通过对内引线破坏性键合拉力试验中的第3、4种失效类别失效原因的案例分析,发现存在着工艺加工、原材料生产、筛选试验等方面的质量问题,对产品是否合格作出最终的结果判定。     

国外电子设备组件环境应力筛选技术研究

描述电子设备组件可能引入的缺陷和产生缺陷的因素；提出剔除这些缺陷的环境应力筛选方法及其应力参数选择；分析了激发的故障模式，失效机理和筛选效果。     

对电视机高温试验失效原因的分析

以近两年来电视机高温可靠性试验中失效的实例为分析蓝本，侧重分析了电视机在高温可靠性试验中失效的几种关联，并提出提高电视机在高温试验中可靠性的方法。     

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。     

可靠性强化试验在高可靠长寿命产品上的应用研究

简要介绍了高可靠长寿命产品的特点、失效机理和退化失效模式,阐述可靠性强化试验工作思路和试验剖面选择的注意事项。通过试验证明,可靠性强化试验可以在短期内激发高可靠长寿命产品的潜在缺陷,还可以大幅缩短产品可靠性增长所需时间、节省试验费用。     

柴油发电机组可靠性简析

本文根据按采用国外先进标准要求进行的柴油发电机组的可靠性试验，归纳、分析其结果，反映了国产柴油发电机组的可靠性水平，为柴油发电机组的可靠性标准的制定提供了依据。     

录音机机芯的主要失效模式及提高其可靠性的途径初探

本文从工程角度列出录音机机芯各种主要失效模式,逐项作了失效机理分析,并提出了提高机芯可靠性的一些具体方法。