应用柯西中值定理对控温仪表配热电阻进行线性化处理

１概述众所周知，控温仪表测量桥路中的温度采样传感元件热电阻是非线性的，它直接影响到仪表温度的测量精度。目前解决此问题的方法很多，如用热电阻温度采样的区间的割线近似代替热电阻Ｒｔ～ｔ曲线，或在桥路中对热电阻进行非线性补偿。前者控温区间范围较小，且温度测...     

如何提高老式低温箱的温度误差精度

目前使用的老式低温箱很多都达不到国标要求,主要原因是这类设备的控温仪表、电接点压力温度计的控温精度太差。本文介绍D8型低温箱改用SY—1型低温控制器控制,可提高低温箱的温度误差精度。     

提高温度冲击试验设备控制精度的方法

分析了温度冲击试验箱放试品的有效空间的试验温度与控制仪表上的控制温度值不符，而产生过试验和欠试验的原因，并提供了实用的改进方法。     

热带型电工测量仪表技术要求(报批稿)

本标准适用于热带地区户内工作的直接作用指标模拟式电工测量仪表,自动记录电工测量仪表,包括安培表、伏特表、瓦特表、欧姆表、相位表、同期指示电表、复用电表等和电度表及与上述仪表配合使用的分流器、串联电阻、阻抗器、变换器等附件(以下简称仪表或附件)。     

一种简单易行的楼宇温度检测与控制系统

介绍一种新型的温度检测芯片（DS1820），它具有简单、方便和可靠的优点，与单片微机一起构成一套实用的楼宇温度测控系统，与传统方法比，简化了硬件电路。     

温度环境试验及其标准综述(一)温度对装备的影响及温度试验的重要性

阐述了温度试验在军工产品研制生产中的重要地位和用途,温度环境对装备的主要影响和典型故障模式;介绍了GJB 150/150A、HB 6167/6167A、GB/T 2423等我国主要军用、民用环境试验系列标准中包括的各种典型温度试验程序及其用途和模拟的环境;说明了各种典型试验程序规定或要求的温度试验各种特点和剪裁方法,并汇总列于一个表格中,以便于查阅,列出了温度试验标准中对温度试验箱和测试仪器仪表的要求,最后讨论了受试产品温度稳定、温度试验箱的选用,确保受试产品经受正确的温度条件、受试产品温度响应测量和温度试验中断处理等技术。本文分为四大部分:第一部分阐述温度对装备的影响、故障机理和温度试验的重要性;第二部分阐述了GJB150/150A、HB 6167/6167A和GB/T 2423等主要环境试验标准中的典型温度试验程序;第三部分详细说明了各种温度试验的试验温度和试验持续时间及其区别和剪裁方法;第四部分介绍了各种标准对温度试验设备的要求,温度试验设定点,确保试验温度准确施加和试验中断处理等温度试验技术。本文为其中第一部分。     

环境试验设备参数测量——温度和湿度试验设备

温度和湿度试验是环境试验中最重要的试验。对温度、湿度试验设备参数的测量,在考虑经济合理和满足规定测量不确定度的情况下,本文阐述测量中的一般要求、测量仪器的选择、提高测量准确度的方法等。     

车载电子电器设备的温度变化试验

ISO16750《道路车辆电气及电子设备的环境条件和试验》系列国家标准转化已进入报批阶段。系列标准的第4部分《气候负荷》引用IEC 60068-2-14规定的试验N：温度变化（GB/T2423.22）中的试验Na：规定转换时间的温度快速变化和试验Nb：按规定温度变化速率的温度变化试验。2009年1月,IEC对60068-2-14进行了技术性改版。将IEC 60068-2-33《温度变化导则》（GB/T2424.13）的内容并入;对试验及温度变化容差的描述和要求、编辑和插图都做了修改和修订。等同采标的GB/T2423.22的改版修订工作已在进行,估计2010年稍晚就可以发布。这里就当前国际标准和将发布等同国标的试验方法对车载电子电器设备的温度变化试验进行描述,同时对试验要素和及其应用要素作一些介绍。ISO16750《道路车辆电气及电子设备的环境条件和试验》系列国家标准转化已进入报批阶段。系列标准的第4部分《气候负荷》引用IEC 60068-2-14规定的试验N：温度变化（GB/T2423.22）中的试验Na：规定转换时间的温度快速变化和试验Nb：按规定温度变化速率的温度变化试验。2009年1月,IEC对60068-2-14进行了技术性改版。将IEC 60068-2-33《温度变化导则》（GB/T2424.13）的内容并入;对试验及温度变化容差的描述和要求、编辑和插图都做了修改和修订。等同采标的GB/T2423.22的改版修订工作已在进行,估计2010年稍晚就可以发布。这里就当前国际标准和将发布等同国标的试验方法对车载电子电器设备的温度变化试验进行描述,同时对试验要素和及其应用要素作一些介绍。     

温度、湿度、光辐射强度三参数微机控制系统

本文介绍一个能广泛用于环境试验设备的温度、湿度、光辐射强度(以下简称温、湿、光)三参数微机控制系统,并对如何提高系统精度和减少温、湿、光三参数的互相影响、提高系统抗干扰能力及相对湿度的测量精度,提出了可行的解决方法。     

噪声与振动测量用声级计（Ⅱ）

噪声与振动测量用声级计（Ⅱ）衡阳仪表厂（衡阳４２１００７）钟国策四、声级计的使用与维修声级计本是一种测量噪声声级高低的常规仪器，用于环境噪声、机电产品噪声、建筑声学和电磁声学等测量。但若与１／１倍频程滤波器或１／３倍频程滤波器联接，则可进行噪声的频谱...     

制冷设备对人体舒适温度影响的研究

舒适的环境温度对人的工作学习有重要影响,本文将选取校园内研究生实验室作为研究环境,通过空调控制室内温度及湿度,以男女学生为研究对象通过问卷调查法研究人体热感觉舒适温度及对应湿度,由研究数据分析结果得出夏季炎热室内人体舒适温度为24℃,对应的人体舒适相对湿度为50%,舒适温度刚好处于人体常温37℃的黄金分割处。室内温度、湿度与人体舒适满意度关系可近似为二阶函数曲线。分析数据及结果对研究实验室、办公室等工作场所在炎热夏季的温度和湿度设置有理论指导意义;通过对比不同人群的人体舒适温度和湿度对研究身体健康状况有理论参考价值。     

温度对振动特性的影响分析及试验研究

从温度对振动模态频率和温度对振动响应两方面分析温度对振动特性的影响,在此基础上针对典型电路板组件研究制定振动响应特性试验方案,利用激光测振系统开展不同温度下的模态频率和振动响应测试。试验结果表明,电路板组件的固有频率、加速度响应和位移响应均随着温度的升高而降低,且温度越高,振动响应的降幅越大。因此,在对产品进行振动分析时应充分考虑温度的影响,尤其是在温度较高时不应忽略温度对振动响应特性的影响,否则会造成较大的偏差。     

实验室太阳辐射试验中温度测量的分析

按GJB 150.7-1986中稳态长期光化学效应的试验要求,对线缆样件进行了实验室太阳辐射试验。温度测量结果显示,样件的附加温升显著,且内部存在热梯度。     

温度环境试验及其标准综述(四)温度试验技术

<正>1温度试验设备和辅助仪器1.1对温度试验箱的要求温度试验设备包括高温箱、低温箱、高低温箱、温度冲击箱和快速温度变化箱。虽然都是用来产生温度条件,不同的温度试验项目对温度试验设备的要求有所不同。对试验箱的结构和参数要求也略有区别(见表1)但不管什么试验箱,它们都应能产生并保持试验方法标准中所规定的试验条件,并在规定的容差范围,以确保试验结果的重现性。1.2对辅助设备和仪器的要求     

四部门发布支持循环经济发展的投融资政策措施

为促进循环经济形成较大规模,建设资源节约型和环境友好型社会,日前国家发展改革委、中国人民银行、银监会和证监会联合发布了《关于支持循环经济发展的投融资政策措施意见的通知》（以下简称通知）。     

温度试验中产品温度稳定的研究

阐述了温度试验中产品达到温度稳定的重要性,以及温度稳定的概念和确定方法。指出了直接测量法是最直观、最有效的方法,并对如何实施直接测量法提出了见解。另外还对影响产品温度稳定的外部因素进行了一些研究。     

温度对离子选择电极法测定氟化物的影响

环境监测分析工作中,离子选择电极法测定氟化物,温度对测定结果有较大影响,这个问题在实际工作中往往容易忽视,提出能够解决问题的、实用的技术方案,供实际工作中参考。     

器件温度测试的影响因素

本文从器件用热像仪的测温过程、常用公式出发,针对测温条件进行了探讨,对公式里面的指数n的取值进行了推算。认为n可取4,但常数C和指数n的取值与波长范围和温度范围有关,要匹配。同时对IC温度分布的精确测量条件也进行了总结。     

热真空设备中与温度相关的试验技术探讨

以RZHM-1400-AB型热真空试验箱为实例,简述设备主要工作原理。强调其温度传递方式及航天产品在热真空试验中温度参数的重要性。以无数试验数据为依据,着重论证何种类型测温传感器与实际设备相匹配,同时论证选取何种外形的测温传感器为最佳温度测量工具。同时,进一步介绍几种在热真空试验中使用这些测温传感器的方法,以减少不必要的人为测量误差。     

基于温度应力试验的电子产品可靠性仿真分析

本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在（23～31）℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。