一种基于整车道路试验的水箱新型试验方法

本文基于M公司的整车道路耐久试验中水箱的失效模式,综合考虑外部激振,包括水箱在发动机舱内的环境温度应力影响、水箱内冷却液的压力脉冲以及车辆振动影响,设计了一种针对水箱试验的新型综合试验台架和试验方法。试验结果表明本综合试验台架能对失效模式进行很好的复现。通过台架试验和实车对比,证明了本方法的工程应用性。     

关于汽车内饰塑料件气候交变试验的分析

通过对高温条件、低温条件、温湿条件的试验机理进行分析,对气候交变试验标准的合理性提出了质疑,并给出一种对比验证的方法进行验证,以期规范和有机统一不同的气候交变试验标准。另外还探讨了气候交变试验在验证产品生命周期上的意义以及气候交变试验与功能试验结合的必要性。     

标准化动车组车窗(门)气压疲劳试验的装置研究

标准化动车组相关标准规定对样车的车窗(门)需进行交变气压载荷疲劳试验,以验证车窗(门)结构的疲劳强度。根据现有通用的车窗(门)气压疲劳实验装置,设计了另外一种新型的试验装置。本装置原理简单,操作方便,通用性能很强,能适用于不同的压力、频率、波形的试验条件,并可以采集到车窗(门)在交变载荷下的应变、形变值,为验证动车组车窗(门)在交变气压载荷下的疲劳强度特性提供了重要的试验手段。     

基于油冷管失效的振动试验方法的研究

本文研究了普通轿车变速箱油冷器连接管路的典型失效模式。通过采集实车振动谱,采用快速傅立叶变换成PSD图谱并分析频域特点,选择特征点能量修正试验台架规范的输入,从而复现失效模式达到充分验证的目的。     

材料以及产品的环境试验方法

本文主要分析了各环境因素及其引起的失效模式,介绍了环境试验方法以及环境试验设计过程中应当注意的问题等基础知识,还给出了一些常用的环境试验标准.     

热循环试验对提高空间航天器可靠性的作用

本文主要讨论热循环试验的意义、参数及有效性,并介绍国外一些航天器进行热循环试验的情况。     

热腐蚀环境下动力传输试验方法与系统

车辆转向架装置在运行中会经历很多苛刻复杂的工况,例如液体腐蚀环境、沙尘环境、高温高湿环境、交变扭矩载荷、交变弯曲载荷等。在此工况下,最容易出现的问题是:橡胶密封圈在高温高湿环境、交变载荷下发生异常,导致密封失效,从而使得转向架内部的结构受到腐蚀断裂。故在转向架装置研发中,需要进行试验验证。本文将提供一种转向架装置在热腐蚀环境下平稳实现动力传输的试验方法,设计并搭建了一套试验系统,解决了转向架装置试验验证的技术难题。本方法与系统成功的复现了转向架装置的实际工况,并得到了相关试验数据。     

电子元件的耐焊接热试验和质量保证

一、耐焊接热试验 考核电子元件承受焊接所产生的热应力的能力即耐焊接热试验,属于电子元件的物理试验。 国家标准对耐焊接热的有关要求及试验方法都十分具体,例如,试验T_b方法1A规定的焊槽深度、容积大小、试前准备、元件引线浸渍位置、焊槽温度、浸渍持续时间等,还要求,试验时应在元件本体和熔融焊料之间采用厚度为1.5+0.5mm的绝热屏蔽板。CC、     

基于温度应力试验的电子产品可靠性仿真分析

本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在（23～31）℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。     

电磁阀贮存寿命加速试验技术研究

首先陈述了贮存寿命加速试验的基本原理,介绍电磁阀的结构组成,分析了失效模式和失效机理后,采取恒定应力加速试验方法,然后运用极大似然估计和最小二乘法对数据进行处理,最后得出其贮存寿命等结论。     

轮胎低温耐久性能试验台架研究

针对轮胎冬季耐久试验中低温开裂现象和耐久试验的环境限制,设计开发一套模拟整车状态下轮胎低温运行状态的试验台架。该台架系统包括低温环境仓,低温控制系统,执行机构和控制机构四部分。根据冬季黑河实际道路试验确定台架试验的试验车速、环境温度、运行载荷、定位角度、运行周期以及运行里程。通过对比试验和验证试验结果显示:当失效率为10%时(即轮胎B10寿命),试验台误差在10%以内,验证了新开发试验台的有效性,为考核同类型轮胎低温性能提供了有效途径。     

探讨ADC芯片引脚与印制板之间的固封方式

通过故障分析,将某产品高温老炼试验过程中发生的性能异常现象定位于ADC芯片部分引脚焊点脱焊。为验证芯片引脚与印制板之间的固封方式对焊点受力的影响,分别对"底部灌封+四角固封"及"底部灌封+四边固封"固封方式进行试验验证及随机振动、热应力分析。根据分析结果,高温浸泡时"底部灌封+四边固封"方式下,焊点受力均匀,最大热应力低于3MPa;而"底部灌封+四角固封"固封方式下的焊点最大热应力约5.1MPa,导致了焊点的蠕变疲劳失效。为减少高温浸泡时焊点的热应力,设计了"底部不灌胶,四边固封但一角不封口"的固封方式,并顺利通过相应的验证试验,证明这是一种较为妥当的固封方式。     

热真空试验系统温度均匀度试验研究

热真空试验是航天器研制过程中非常重要的一项试验,作为满足热真空试验必不可少的工具,好的热真空试验系统可以保证试验件在不失真的情况下试验,使试验受控,而热真空试验系统温度均匀度不好,会造成过试验或欠试验的产生。文中以某型热真空试验设备为例,通过试验研究分析其温度均匀度,可以提高热真空试验的精度。     

绝缘结构综合应力加速寿命试验方法研究

针对绝缘结构在实际使用过程中受到综合应力因素的影响的特点,提出了一种基于综合应力的绝缘结构可靠性评估方法,可以有效地指导绝缘结构加速寿命试验的设计和实施。首先通过对绝缘结构进行失效机理及应力分析,确定影响绝缘结构寿命的主要应力,选取适当的综合应力加速模型。其次,确定各加速应力水平,进行综合应力加速寿命试验方案的设计。最后,基于失效数据对绝缘结构进行可靠性评估。     

红外热像仪在电子设备热设计检查中的应用

在电子设备的研制和设计阶段，热测试与分析是热设计中的重要环节。本文阐述了利用红外热像仪对电子设备关键部位进行热测试，检测电子设备内部温度分布情况，并与设计目标进行比较与纠正，从而达到热设计的最终目的。     

焊点热疲劳失效原因分析

某PCBA样品在使用约半年后出现功能失效,该PCBA在封装后进行整体灌胶,将失效样品剥离,发现部分器件直接脱落,通过表面观察、切片分析、EBSD分析、应力分析、热膨胀系数测试等手段对样品进行分析,结果表明:各封装材料存在热失配,且焊点缺陷较多且存在应力集中区,加速焊点的疲劳失效进程,导致PCBA功能失效。     

汽车整车自然暴露试验评价方法前期研究

主要介绍汽车整车自然暴露试验评价方法,基于整车厂长期进行汽车整车自然暴露试验,对整车进行表观检测、性能检查及其他项目检测,通过分析试验结果,归纳汽车内外饰件常见缺陷,按照失效程度和不同部件类型,为整车耐候性进行等级划分,建立整车系统化评价方法。